Published January 1, 2013
| Version v1
Publication
Open
Multi-scale analysis by SEM, EBSD and X-ray diffraction of deformation textures of a copper wire drawn industrially
Creators
- 1. University of Biskra
- 2. Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux d'Orsay
- 3. Centre National de la Recherche Scientifique
Description
In this study, we tried to understand the texture evolution of deformation during the cold drawing of copper wire (99.26%) Drawn by the company ENICAB destined for electrical cabling and understand its link with the electrical conductivity. Characterisations performed show the appearance and texture development during the reduction of section of the wire. The texture is mainly composed of the fiber < 111 > // DN (DN // drawing axis) (majority) and the fiber < 001 > // ND (minority) whose acuity increases with deformation level. The wire was performed for the main components of the texture, ie the fiber < 100 > and < 111 > conventionally present in these materials. We will pay particular attention on the energy of the cube component {100}< 001 > recrystallization that develops when the level of reduction is sufficient. There was also an increase in hardness and electrical resistivity along the applied deformation.
Translated Descriptions
⚠️
This is an automatic machine translation with an accuracy of 90-95%
Translated Description (Arabic)
في هذه الدراسة، حاولنا فهم تطور نسيج التشوه أثناء السحب البارد للأسلاك النحاسية (99.26 ٪) التي رسمتها الشركة ENICAB المخصصة للكابلات الكهربائية وفهم ارتباطها بالتوصيل الكهربائي. تُظهر الخصائص التي تم إجراؤها المظهر وتطور القوام أثناء تقليل قسم السلك. يتكون النسيج بشكل أساسي من الألياف < 111 > // DN (DN // محور الرسم) (الأغلبية) والألياف < 001 > // ND (الأقلية) التي تزداد حدتها مع مستوى التشوه. تم إجراء السلك للمكونات الرئيسية للنسيج، أي الألياف < 100 > و < 111 > الموجودة تقليديًا في هذه المواد. سنولي اهتمامًا خاصًا لطاقة إعادة التبلور للمكون المكعب {100 }< 001 > التي تتطور عندما يكون مستوى التخفيض كافيًا. كانت هناك أيضًا زيادة في الصلابة والمقاومة الكهربائية على طول التشوه المطبق.Translated Description (French)
Dans cette étude, nous avons essayé de comprendre l'évolution de la texture de la déformation lors du tréfilage à froid de fil de cuivre (99,26%) tréfilé par la société ENICAB destiné au câblage électrique et de comprendre son lien avec la conductivité électrique. Les caractérisations effectuées montrent l'aspect et le développement de la texture lors de la réduction de section du fil. La texture est principalement composée de la fibre < 111 > // DN (DN //axe d'étirage) (majoritaire) et de la fibre < 001 > // ND (minoritaire) dont l'acuité augmente avec le niveau de déformation. Le fil a été réalisé pour les principaux composants de la texture, à savoir les fibres < 100 > et < 111 > classiquement présentes dans ces matériaux. Nous porterons une attention particulière à l'énergie de la recristallisation du composant cube {100}< 001 > qui se développe lorsque le niveau de réduction est suffisant. Il y avait également une augmentation de la dureté et de la résistivité électrique le long de la déformation appliquée.Translated Description (Spanish)
En este estudio, intentamos comprender la evolución de la textura de la deformación durante el estirado en frío del alambre de cobre (99.26%) dibujado por la empresa ENICAB destinado al cableado eléctrico y comprender su relación con la conductividad eléctrica. Las caracterizaciones realizadas muestran la apariencia y el desarrollo de la textura durante la reducción de la sección del alambre. La textura está compuesta principalmente por la fibra < 111 > // DN (DN //eje de estirado) (mayoritario) y la fibra < 001 > // ND (minoritario) cuya agudeza aumenta con el nivel de deformación. El alambre se realizó para los componentes principales de la textura, es decir, la fibra < 100 > y < 111 > convencionalmente presente en estos materiales. Prestaremos especial atención a la energía de la recristalización del componente cúbico {100}< 001 > que se desarrolla cuando el nivel de reducción es suficiente. También hubo un aumento en la dureza y la resistividad eléctrica a lo largo de la deformación aplicada.Files
matecconf_remces12_04004.pdf.pdf
Files
(24 Bytes)
| Name | Size | Download all |
|---|---|---|
|
md5:7624dcbc096921e31a1da610e19a546e
|
24 Bytes | Preview Download |
Additional details
Additional titles
- Translated title (Arabic)
- تحليل متعدد المقاييس بواسطة SEM و EBSD وانحراف الأشعة السينية لتشوه قوام سلك نحاسي مسحوب صناعيًا
- Translated title (French)
- Analyse multi-échelle par MEB, EBSD et diffraction des rayons X des textures de déformation d'un fil de cuivre étiré industriellement
- Translated title (Spanish)
- Análisis multiescala por SEM, EBSD y difracción de rayos X de texturas de deformación de un alambre de cobre estirado industrialmente
Identifiers
- Other
- https://openalex.org/W2063254936
- DOI
- 10.1051/matecconf/20130504004
References
- https://openalex.org/W2001429314
- https://openalex.org/W2021954156
- https://openalex.org/W2037930922
- https://openalex.org/W2050286727
- https://openalex.org/W2058549391
- https://openalex.org/W2085818977