Selected-area growth of nickel micropillars on aluminum thin films by electroless plating for applications in microbolometers
Creators
- 1. Vietnam National University, Hanoi
- 2. VNU University of Science
- 3. Hanoi University of Science and Technology
- 4. Vietnam Academy of Science and Technology
Description
An optimization process of electroless plating of nickel was carried out with NiCl2 as the nickel ion source, NaH2PO2 as the reduction agent, CH3COONa and Na3C6H5O7 as complexing agents. Electroless plated nickel layers on sputtered aluminum corning glass substrates with a resistivity of about 75.9 μΩ cm and a nickel concentration higher than 93% were obtained. This optimum process was successfully applied in growing nickel micropillars at selected areas with a well-controlled height. The microstructure of the masking layers was fabricated by means of optical photolithography for subsequent growth of nickel micropillars on selected areas. Micropillars size was defined by the opening size and the height was controlled by adjusting the plating time at a growth rate of 0.41 μm/min. This result shows that electroless nickel plating could be a good candidate for growing micropillars for applications in microbolometers.
Translated Descriptions
Translated Description (Arabic)
تم إجراء عملية تحسين لطلاء النيكل بدون كهرباء باستخدام NiCl2 كمصدر أيون النيكل، NaH2PO2 كعامل اختزال، CH3COONa و Na3C6H5O7 كعوامل معقدة. تم الحصول على طبقات نيكل مطلية بغياب المسرى الكهربائي على ركائز زجاج كورنينج الألومنيوم المتناثرة بمقاومة تبلغ حوالي 75.9 ميكرو أوم سم وتركيز نيكل أعلى من 93 ٪. تم تطبيق هذه العملية المثلى بنجاح في زراعة حبيبات النيكل الدقيقة في مناطق مختارة ذات ارتفاع يتم التحكم فيه جيدًا. تم تصنيع البنية المجهرية لطبقات الإخفاء عن طريق الطباعة الحجرية الضوئية الضوئية للنمو اللاحق لأعمدة النيكل الدقيقة في مناطق مختارة. تم تحديد حجم الحبيبات الدقيقة من خلال حجم الفتحة وتم التحكم في الارتفاع عن طريق ضبط وقت الطلاء بمعدل نمو قدره 0.41 ميكرومتر/دقيقة. تُظهر هذه النتيجة أن طلاء النيكل بدون كهرباء يمكن أن يكون مرشحًا جيدًا لزراعة الأعمدة الدقيقة للتطبيقات في مقاييس البولومتر الدقيقة.Translated Description (French)
Un processus d'optimisation du dépôt autocatalytique de nickel a été réalisé avec NiCl2 comme source d'ions nickel, NaH2PO2 comme agent de réduction, CH3COONa et Na3C6H5O7 comme agents complexants. Des couches de nickel galvanisées sur des substrats en verre de carottage en aluminium pulvérisé avec une résistivité d'environ 75,9 μΩ cm et une concentration en nickel supérieure à 93% ont été obtenues. Ce processus optimal a été appliqué avec succès dans la culture de micropiliers de nickel dans des zones sélectionnées avec une hauteur bien contrôlée. La microstructure des couches de masquage a été fabriquée au moyen de la photolithographie optique pour la croissance ultérieure de micropiliers de nickel sur des zones sélectionnées. La taille des micropiliers a été définie par la taille de l'ouverture et la hauteur a été contrôlée en ajustant le temps de placage à une vitesse de croissance de 0,41 μm/min. Ce résultat montre que le nickelage autocatalytique pourrait être un bon candidat pour la culture de micropiliers pour des applications dans les microbolomètres.Translated Description (Spanish)
Se llevó a cabo un proceso de optimización del chapado no electrolítico de níquel con NiCl2 como fuente de iones de níquel, NaH2PO2 como agente de reducción, CH3COONa y Na3C6H5O7 como agentes complejantes. Se obtuvieron capas de níquel chapadas sin electrodos sobre sustratos de vidrio corning de aluminio pulverizado con una resistividad de aproximadamente 75.9 μΩ cm y una concentración de níquel superior al 93%. Este proceso óptimo se aplicó con éxito en el cultivo de micropilares de níquel en áreas seleccionadas con una altura bien controlada. La microestructura de las capas de enmascaramiento se fabricó mediante fotolitografía óptica para el posterior crecimiento de micropilares de níquel en áreas seleccionadas. El tamaño de los micropilares se definió por el tamaño de la abertura y la altura se controló ajustando el tiempo de siembra a una tasa de crecimiento de 0.41 μm/min. Este resultado muestra que el niquelado no electrolítico podría ser un buen candidato para el cultivo de micropilares para aplicaciones en microbolómetros.Additional details
Additional titles
- Translated title (Arabic)
- نمو منطقة مختارة من الحبيبات الدقيقة من النيكل على الأغشية الرقيقة من الألومنيوم عن طريق الطلاء بغياب المسرى الكهربائي للتطبيقات في مقاييس البولومتر الدقيقة
- Translated title (French)
- Croissance en surface sélectionnée de micropiliers de nickel sur des films minces d'aluminium par placage autocatalytique pour des applications dans les microbolomètres
- Translated title (Spanish)
- Crecimiento en áreas seleccionadas de micropilares de níquel en películas delgadas de aluminio mediante chapado no electrolítico para aplicaciones en microbolómetros
Identifiers
- Other
- https://openalex.org/W2615841443
- DOI
- 10.1016/j.jsamd.2017.05.004
References
- https://openalex.org/W1521497736
- https://openalex.org/W1590290798
- https://openalex.org/W1964334669
- https://openalex.org/W1975401849
- https://openalex.org/W1989958241
- https://openalex.org/W2020704777
- https://openalex.org/W2030046126
- https://openalex.org/W2056573939
- https://openalex.org/W2061459577
- https://openalex.org/W2064966278
- https://openalex.org/W2092647303
- https://openalex.org/W2133105275
- https://openalex.org/W2136056442
- https://openalex.org/W2409237233
- https://openalex.org/W2613845621
- https://openalex.org/W3103527158
- https://openalex.org/W4249437249
- https://openalex.org/W821312149