Published September 30, 2016
| Version v1
Publication
Open
HEAT TREATMENT EFFECT ON THE CREEP OF INDUSTRIAL COPPER WIRE
Description
Creep behavior of copper wire, produced by a wire drawing process, has been investigated by creep tests at 340°C under the stress 98,108 and 118 MPa. In this investigation, three samples have been tested: copper drawn wire non heat treated, and heat treated at 600°C and 700°C. Microstructure after the creep test was observed by optical microscopy to understand the rupture mechanism. We have found that the sample heat treated at 600 °C had a longer creep life. We have also deduced that the dislocation creep was the creep deformation mechanism of the drawn copper. SEM observations of fractured surfaces after creep tests of drawn copper wire non heat treated and treated 10 min at 600 °C under stress of 118 MPa.
Translated Descriptions
⚠️
This is an automatic machine translation with an accuracy of 90-95%
Translated Description (Arabic)
تم التحقيق في سلوك زحف الأسلاك النحاسية، الناتج عن عملية سحب الأسلاك، من خلال اختبارات الزحف عند 340 درجة مئوية تحت الضغط 98،108 و 118 ميجا باسكال. في هذا التحقيق، تم اختبار ثلاث عينات: الأسلاك النحاسية المسحوبة غير المعالجة بالحرارة، والمعالجة بالحرارة عند 600 درجة مئوية و 700 درجة مئوية. تمت ملاحظة البنية المجهرية بعد اختبار الزحف عن طريق الفحص المجهري البصري لفهم آلية التمزق. لقد وجدنا أن العينة المعالجة بالحرارة عند 600 درجة مئوية كان لها عمر زحف أطول. لقد استنتجنا أيضًا أن زحف الخلع كان آلية تشوه الزحف للنحاس المسحوب. ملاحظات SEM للأسطح المكسورة بعد اختبارات الزحف للأسلاك النحاسية المسحوبة غير المعالجة بالحرارة والمعالجة 10 دقائق عند 600 درجة مئوية تحت ضغط 118 ميجا باسكال.Translated Description (French)
Le comportement au fluage du fil de cuivre, produit par un procédé de tréfilage, a été étudié par des essais de fluage à 340°C sous la contrainte 98 108 et 118 MPa. Dans cette enquête, trois échantillons ont été testés : fil de cuivre étiré non traité thermiquement, et traité thermiquement à 600°C et 700°C. La microstructure après le test de fluage a été observée par microscopie optique pour comprendre le mécanisme de rupture. Nous avons constaté que l'échantillon traité thermiquement à 600 °C avait une durée de vie en fluage plus longue. Nous avons également déduit que le fluage de dislocation était le mécanisme de déformation de fluage du cuivre étiré. Observations MEB de surfaces fracturées après des essais de fluage de fil de cuivre étiré non traité thermiquement et traité 10 min à 600 °C sous une contrainte de 118 MPa.Translated Description (Spanish)
El comportamiento de fluencia del alambre de cobre, producido por un proceso de trefilado, se ha investigado mediante pruebas de fluencia a 340 ° C bajo la tensión de 98,108 y 118 MPa. En esta investigación, se han probado tres muestras: alambre estirado de cobre no tratado térmicamente y tratado térmicamente a 600 ° C y 700 ° C. Se observó la microestructura después de la prueba de fluencia mediante microscopía óptica para comprender el mecanismo de ruptura. Hemos encontrado que la muestra tratada térmicamente a 600 °C tenía una vida de fluencia más larga. También hemos deducido que la fluencia de dislocación fue el mecanismo de deformación por fluencia del cobre estirado. Observaciones SEM de superficies fracturadas después de pruebas de fluencia de alambre de cobre estirado no tratado térmicamente y tratado 10 min a 600 °C bajo tensión de 118 MPa.Files
685.pdf
Files
(6.4 kB)
| Name | Size | Download all |
|---|---|---|
|
md5:2db9552410e342b6435e9917f52be01c
|
6.4 kB | Preview Download |
Additional details
Additional titles
- Translated title (Arabic)
- تأثير المعالجة الحرارية على زحف الأسلاك النحاسية الصناعية
- Translated title (French)
- EFFET DU TRAITEMENT THERMIQUE SUR LE FLUAGE DU FIL DE CUIVRE INDUSTRIEL
- Translated title (Spanish)
- EFECTO DEL TRATAMIENTO TÉRMICO SOBRE LA FLUENCIA DEL ALAMBRE DE COBRE INDUSTRIAL
Identifiers
- Other
- https://openalex.org/W2527518782
- DOI
- 10.12776/ams.v22i3.725
References
- https://openalex.org/W1524316427