Synthesis of β‐Ketoiminato Copper(II) Complexes and Their Use in Copper Deposition
Creators
- 1. Chemnitz University of Technology
- 2. University of Western Australia
- 3. Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems
- 4. Van Lang University
Description
The template synthesis of ethylenediamine ( 1 ) with 2‐acetylcyclopentanone ( 2 ) and [Cu(OAc) 2 · H 2 O] ( 5 ) produced [Cu(1‐(2‐ c C 5 H 6 (O))C(Me)NCH 2 ) 2 )] ( 6 ) in 82 % yield. Reaction of 5 with bis(benzoylacetone)diethylenetriamine ( 7 , = L H) [1] gave [Cu(μ‐OAc)( L )(H 2 O)] 2 ( 8 ). The solid‐state structures of 6 and 8 were determined confirming that 8 possesses intra‐ and intermolecular hydrogen bonds resulting in a dimer formation. The thermal behavior of 6 – 8 was studied by TG and TG‐MS. Under oxygen CuO was formed, whereas under Ar Cu/Cu 2 O ( 6 ) or Cu ( 8 ) was obtained. Complex 6 was used as CVD precursor for Cu and Cu‐oxide deposition (substrate temp., 400–500 °C, N 2 , 60 mL · min –1 ; O 2 , 60 mL · min –1 ; pressure, 0.87–1.5 mbar). The as‐obtained deposits show separated particles of different appearance at the substrate surface as evidenced by SEM. Non ‐volatile 8 was applied as spin‐coating precursor for Cu and CuO formation [conc. 0.25 mol · L –1 ; volume 0.2 mL; 3000 rpm; depos. time 2 min; heating rate 50 K · min –1 ; holding time 60 min (Ar), 120 min (air) at 800 °C]. The samples on silicon consist of granulated particles (Ar) or are non‐dense with a grainy topography (air). EDX and XPS measurements confirmed the formation of Cu (Ar) or CuO (O 2 ) with up to 13 mol‐% C impurity.
Translated Descriptions
Translated Description (Arabic)
أنتج تخليق القالب للإيثيلين داي أمين ( 1 ) مع 2- أسيتيل سيكلوبنتانون ( 2 ) و [Cu(OAc) 2 · H 2 O] ( 5 ) [Cu (1 ‐( 2‐ c C 5 H 6 (O))C(Me)NCH 2 ) 2)] ( 6 ) بإنتاجية 82 ٪. تفاعل 5 مع bis(benzoylacetone)diethylenetriamine ( 7 ، = L H) [1] يعطي [Cu(μ‐OAc )( L )( H 2 O)] 2 ( 8 ). تم تحديد هياكل الحالة الصلبة 6 و 8 مما يؤكد أن 8 تمتلك روابط هيدروجينية داخل وبين الجزيئات مما يؤدي إلى تكوين ثنائي. تم دراسة السلوك الحراري 6 – 8 من قبل TG و TG‐MS. تحت الأكسجين تم تشكيل CuO، في حين تم الحصول على Ar Cu/Cu 2 O ( 6 ) أو Cu ( 8 ). تم استخدام المركب 6 كسلائف للأمراض القلبية الوعائية لترسيب النحاس وأكسيد النحاس (درجة حرارة الركيزة.، 400–500 درجة مئوية، N 2 ، 60 مل · دقيقة –1 ؛ O 2 ، 60 مل · دقيقة –1 ؛ الضغط، 0.87-1.5 مللي بار). تُظهر الرواسب التي تم الحصول عليها جزيئات منفصلة ذات مظهر مختلف على سطح الركيزة كما يتضح من SEM. تم تطبيق مادة غيرمتطايرة 8 كسلائف لطلاء الدوران لتشكيل النحاس و CuO [conc. 0.25 مول · L –1 ؛ الحجم 0.2 مل ؛ 3000 دورة في الدقيقة ؛ وقت الترسيب 2 دقيقة ؛ معدل التسخين 50 كلفن · دقيقة –1 ؛ وقت الانتظار 60 دقيقة (Ar)، 120 دقيقة (الهواء) عند 800 درجة مئوية]. تتكون العينات الموجودة على السيليكون من جزيئات حبيبية (Ar) أو غيركثيفة مع تضاريس محببة (هواء). أكدت قياسات EDX و XPS تكوين Cu (Ar) أو CuO (O 2 ) مع شوائب تصل إلى 13 مول -٪ C.Translated Description (French)
La synthèse modèle de l'éthylènediamine ( 1 ) avec la 2‐ acétylcyclopentanone ( 2 ) et [Cu(OAc) 2 · H 2 O] ( 5 ) a produit [Cu(1‐(2‐ c C 5 H 6 (O))C(Me)NCH 2 ) 2 )] ( 6 ) avec un rendement de 82 %. La réaction de 5 avec la bis(benzoylacétone)diéthylènetriamine ( 7 , = L H) [1] a donné [Cu(μ‐OAc)( L )(H 2 O)] 2 ( 8 ). Les structures àl'état solide de 6 et 8 ont été déterminées confirmant que 8 possède des liaisons hydrogène intra et intermoléculaires résultant en une formation de dimère. Le comportement thermique de 6 – 8 a été étudié par TG et TG‐MS. Sous oxygène, CuO a été formé, tandis que sous Ar Cu/Cu 2 O ( 6 ) ou Cu ( 8 ) a été obtenu. Le complexe 6 a été utilisé comme précurseur CVD pour le dépôt de Cu et d'oxyde de Cu (température du substrat., 400–500 °C, N 2 , 60 mL · min –1 ; O 2 , 60 mL · min –1 ; pression, 0,87-1,5 mbar). Les dépôts tels qu'obtenus montrent des particules séparées d'apparence différente à la surface du substrat, comme en témoigne le MEB. Non volatile 8 a été appliqué comme précurseur de revêtement par centrifugation pour la formation de Cu et de CuO [conc. 0,25 mol · L –1 ; volume 0,2 mL ; 3000 tr/min ; temps de dépôt 2 min ; vitesse de chauffage 50 K · min –1 ; temps de maintien 60 min (Ar), 120 min (air) à 800 °C]. Les échantillons sur silicium sont constitués de particules granulées (Ar) ou sont nondenses avec une topographie granuleuse (air). Les mesures EDX et XPS ont confirmé la formation de Cu (Ar) ou de CuO (O 2 ) avec jusqu'à 13 % molaire d'impureté C.Translated Description (Spanish)
La síntesis de plantilla de etilendiamina ( 1 ) con 2‐ acetilciclopentanona ( 2 ) y [Cu(OAc) 2 · H 2 O] ( 5 ) produjo [Cu(1‐(2‐ c C 5 H 6 (O))C(Me)NCH 2 ) 2 )] ( 6 ) con un rendimiento del 82 %. La reacción de 5 con bis(benzoilacetona)dietilentriamina ( 7 , = L H) [1] dio [Cu(μ‐OAc)( L )(H 2 O)] 2 ( 8 ). Las estructuras deestado sólido de 6 y 8 se determinaron confirmando que 8 posee enlaces de hidrógeno intra e intermoleculares que dan como resultado una formación de dímeros. El comportamiento térmico de 6 – 8 fue estudiado por TG y TG‐MS. Bajo oxígeno se formó CuO, mientras que bajo Ar se obtuvo Cu/Cu 2 O ( 6 ) o Cu ( 8 ). El complejo 6 se utilizó como precursor de CVD para la deposición de Cu y óxido de Cu (temperatura del sustrato, 400–500 °C, N 2 , 60 mL · min –1 ; O 2 , 60 mL · min –1 ; presión, 0.87–1.5 mbar). Los depósitos obtenidos muestran partículas separadas de diferente apariencia en la superficie del sustrato como lo demuestra SEM. No volátil 8 se aplicó como precursor derecubrimiento por rotación para la formación de Cu y CuO [conc. 0.25 mol · L –1 ; volumen 0.2 mL; 3000 rpm; tiempo de depósito 2 min; velocidad de calentamiento 50 K · min –1 ; tiempo de mantenimiento 60 min (Ar), 120 min (aire) a 800 °C]. Las muestras en silicio consisten en partículas granuladas (Ar) o no son densas con una topografía granulada (aire). Las mediciones de edX y XPS confirmaron la formación de Cu (Ar) o CuO (O 2 ) con hasta 13% molarde impureza de C.Files
zaac.201900208.pdf
Files
(15.9 kB)
Name | Size | Download all |
---|---|---|
md5:dab3567f9b9bb2e1f83f07b43adc0982
|
15.9 kB | Preview Download |
Additional details
Additional titles
- Translated title (Arabic)
- تخليق معقدات β- Ketoiminato Copper(II) واستخدامها في ترسيب النحاس
- Translated title (French)
- Synthèse des complexes de cuivre(II) β‐ Ketoiminato et leur utilisation dans le dépôt de cuivre
- Translated title (Spanish)
- Síntesis de complejos de cobre β‐ cetoiminato (II) y su uso en la deposición de cobre
Identifiers
- Other
- https://openalex.org/W3000922636
- DOI
- 10.1002/zaac.201900208
References
- https://openalex.org/W1878574187
- https://openalex.org/W1923145714
- https://openalex.org/W1924698134
- https://openalex.org/W1951547654
- https://openalex.org/W1964930682
- https://openalex.org/W1965570181
- https://openalex.org/W1968671279
- https://openalex.org/W1972893978
- https://openalex.org/W1979266265
- https://openalex.org/W1980664966
- https://openalex.org/W1989012929
- https://openalex.org/W1990170643
- https://openalex.org/W1992264346
- https://openalex.org/W1996551465
- https://openalex.org/W2009104787
- https://openalex.org/W2011517805
- https://openalex.org/W2011567661
- https://openalex.org/W2012680248
- https://openalex.org/W2020223590
- https://openalex.org/W2020378407
- https://openalex.org/W2021814123
- https://openalex.org/W2023630158
- https://openalex.org/W2026191805
- https://openalex.org/W2035437421
- https://openalex.org/W2041470898
- https://openalex.org/W2043761202
- https://openalex.org/W2043865484
- https://openalex.org/W2045257800
- https://openalex.org/W2047580287
- https://openalex.org/W2048172477
- https://openalex.org/W2049015639
- https://openalex.org/W2049454008
- https://openalex.org/W2063452002
- https://openalex.org/W2066529824
- https://openalex.org/W2075992204
- https://openalex.org/W2079173516
- https://openalex.org/W2085256530
- https://openalex.org/W2093632972
- https://openalex.org/W2094158915
- https://openalex.org/W2100909651
- https://openalex.org/W2111016840
- https://openalex.org/W2113734460
- https://openalex.org/W2117169071
- https://openalex.org/W2123786762
- https://openalex.org/W2131350133
- https://openalex.org/W2132890262
- https://openalex.org/W2135360641
- https://openalex.org/W2137108081
- https://openalex.org/W2138290685
- https://openalex.org/W2148066840
- https://openalex.org/W2171945027
- https://openalex.org/W2275332218
- https://openalex.org/W2344984955
- https://openalex.org/W2461427792
- https://openalex.org/W2503947483
- https://openalex.org/W2545288042
- https://openalex.org/W2550396757
- https://openalex.org/W2604844527
- https://openalex.org/W2749944902
- https://openalex.org/W2804534678
- https://openalex.org/W2809315157
- https://openalex.org/W2891626352
- https://openalex.org/W2899418181
- https://openalex.org/W2930403766
- https://openalex.org/W2949604916
- https://openalex.org/W4233959007
- https://openalex.org/W595535628