Published October 12, 2022
| Version v1
Publication
Open
Electrochemical deposition of nickel from local nickel sulphate solution on copper substrate
Creators
- 1. University of Peshawar
- 2. University of Engineering and Technology Peshawar
Description
In this work, nickel was deposited on copper substrate through electrodeposition which was abstracted from local sulphate salt. Nickel deposition on copper substrate was done in both presence of vitamin C and saccharin additive. Boric oxide was used as buffering agent and pH of the solution bath was maintained through sulfuric acid and ammonium hydroxide. Round shape deposition on copper substrate was observed in the presence of vitamin C, while columnar shape particles were observed in the presence of saccharin additive. Deposition of nickel was done through sulfate bath on copper substrate. Boric acid was used as buffering agent and direct current electrolysis were conduct throughout this experimental work. pH of the solution was kept constant with the help of diluted sulfuric acid and ammonium hydroxide. The deposited nickel particles were obtained in round shape in the presence of vitamin additive, while columnar shape particles obtained in saccharin additive. The experimental conditions were optimizing to get smooth, adherent, and acid resistance surface. This research work reported that, rate of sulfate bath deposition increases lineally with increase in temperature and pH of the solution.
Translated Descriptions
⚠️
This is an automatic machine translation with an accuracy of 90-95%
Translated Description (Arabic)
في هذا العمل، ترسب النيكل على ركيزة النحاس من خلال الترسيب الكهربائي الذي تم استخراجه من ملح الكبريتات المحلي. تم ترسيب النيكل على الركيزة النحاسية في كل من وجود فيتامين C وإضافة السكارين. تم استخدام أكسيد البوريك كعامل تخزين مؤقت وتم الحفاظ على الرقم الهيدروجيني لحمام المحلول من خلال حمض الكبريتيك وهيدروكسيد الأمونيوم. ولوحظ ترسب الشكل المستدير على الركيزة النحاسية في وجود فيتامين C، في حين لوحظت جزيئات الشكل العمودي في وجود مادة السكرين المضافة. تم ترسيب النيكل من خلال حمام الكبريتات على الركيزة النحاسية. تم استخدام حمض البوريك كعامل تخزين مؤقت وتم إجراء التحليل الكهربائي للتيار المستمر طوال هذا العمل التجريبي. تم الحفاظ على درجة الحموضة للمحلول ثابتة بمساعدة حمض الكبريتيك المخفف وهيدروكسيد الأمونيوم. تم الحصول على جزيئات النيكل المترسبة في شكل دائري في وجود مادة مضافة للفيتامينات، بينما تم الحصول على جزيئات الشكل العمودي في مادة السكارين المضافة. كانت الظروف التجريبية تتحسن للحصول على سطح أملس، ملتصق، ومقاوم للأحماض. أفاد هذا البحث أن معدل ترسب حمام الكبريتات يزداد بشكل مباشر مع زيادة درجة الحرارة ودرجة الحموضة للمحلول.Translated Description (French)
Dans ce travail, le nickel a été déposé sur un substrat de cuivre par électrodéposition qui a été extrait du sel de sulfate local. Le dépôt de nickel sur le substrat de cuivre a été effectué en présence de vitamine C et d'additif de saccharine. L'oxyde borique a été utilisé comme agent tampon et le pH du bain de solution a été maintenu par l'acide sulfurique et l'hydroxyde d'ammonium. Un dépôt de forme ronde sur le substrat de cuivre a été observé en présence de vitamine C, tandis que des particules de forme colonnaire ont été observées en présence d'additif de saccharine. Le dépôt de nickel a été effectué à travers un bain de sulfate sur un substrat de cuivre. L'acide borique a été utilisé comme agent tampon et l'électrolyse à courant continu a été effectuée tout au long de ce travail expérimental. Le pH de la solution a été maintenu constant à l'aide d'acide sulfurique dilué et d'hydroxyde d'ammonium. Les particules de nickel déposées ont été obtenues sous forme ronde en présence d'additif vitaminique, tandis que les particules de forme colonnaire obtenues dans l'additif de saccharine. Les conditions expérimentales étaient optimisées pour obtenir une surface lisse, adhérente et résistante aux acides. Ce travail de recherche a rapporté que le taux de dépôt du bain de sulfate augmente linéairement avec l'augmentation de la température et du pH de la solution.Translated Description (Spanish)
En este trabajo, el níquel se depositó sobre el sustrato de cobre a través de electrodeposición que se extrajo de la sal de sulfato local. La deposición de níquel sobre el sustrato de cobre se realizó tanto en presencia de vitamina C como de aditivo de sacarina. Se utilizó óxido bórico como agente amortiguador y el pH del baño de solución se mantuvo a través de ácido sulfúrico e hidróxido de amonio. Se observó deposición de forma redonda sobre sustrato de cobre en presencia de vitamina C, mientras que se observaron partículas de forma columnar en presencia de aditivo de sacarina. La deposición de níquel se realizó a través de un baño de sulfato sobre un sustrato de cobre. Se utilizó ácido bórico como agente amortiguador y se realizó una electrólisis de corriente continua a lo largo de este trabajo experimental. El pH de la solución se mantuvo constante con la ayuda de ácido sulfúrico diluido e hidróxido de amonio. Las partículas de níquel depositadas se obtuvieron en forma redonda en presencia de aditivo vitamínico, mientras que las partículas de forma columnar se obtuvieron en aditivo de sacarina. Las condiciones experimentales se optimizaron para obtener una superficie lisa, adherente y resistente a los ácidos. Este trabajo de investigación informó que la tasa de deposición del baño de sulfato aumenta linealmente con el aumento de la temperatura y el pH de la solución.Files
485.pdf
Files
(1.3 MB)
| Name | Size | Download all |
|---|---|---|
|
md5:2a58fa9a9b317877d0c04be85c6613b0
|
1.3 MB | Preview Download |
Additional details
Additional titles
- Translated title (Arabic)
- الترسيب الكهروكيميائي للنيكل من محلول كبريتات النيكل المحلي على ركيزة النحاس
- Translated title (French)
- Dépôt électrochimique de nickel à partir d'une solution locale de sulfate de nickel sur un substrat de cuivre
- Translated title (Spanish)
- Deposición electroquímica de níquel de la solución local de sulfato de níquel sobre el sustrato de cobre
Identifiers
- Other
- https://openalex.org/W4387790634
- DOI
- 10.54693/piche.05017